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在半導(dǎo)體行業(yè)中,晶圓在進(jìn)行工藝前后會(huì)進(jìn)行字符的視覺(jué)檢測(cè),用于產(chǎn)品信息入庫(kù)記錄標(biāo)識(shí),但與傳統(tǒng)方式產(chǎn)生的油墨、單點(diǎn)字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導(dǎo)體行業(yè)專用的Semidouble-雙密度點(diǎn)陣特殊字體,使用傳統(tǒng)視覺(jué)方式進(jìn)行定位及識(shí)別穩(wěn)定性較差,很容易出現(xiàn)字符識(shí)別錯(cuò)誤及漏檢。
針對(duì)晶圓字符現(xiàn)場(chǎng)使用的是半導(dǎo)體行業(yè)專用的SEMI字體,康耐德智能晶圓半導(dǎo)體Semi字符視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),引入深度學(xué)習(xí)方式提高穩(wěn)定性和識(shí)別準(zhǔn)確率。它通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法和先進(jìn)的圖像處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓表面的序列號(hào)和字符的高精度識(shí)別,準(zhǔn)確率可達(dá)99%以上,該系統(tǒng)能夠迅速且準(zhǔn)確地捕捉到晶圓表面的序列號(hào)字符,無(wú)論其位置、大小或字體如何變化,都能一一精準(zhǔn)識(shí)別。
同時(shí)系統(tǒng)還具備強(qiáng)大的抗干擾能力,即使在晶圓表面存在微小瑕疵或復(fù)雜多變的光照條件下,也能保持敏銳的識(shí)別能力。還能根據(jù)不同型號(hào)的晶圓和序列號(hào)格式靈活調(diào)整算法參數(shù),確保每一次識(shí)別讀取都能達(dá)到最佳效果。
康耐德智能晶圓字符視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)目前已經(jīng)在多條半導(dǎo)體生產(chǎn)線上使用,支持圖片存儲(chǔ)及導(dǎo)出,支持多類型工藝、多樣性字符識(shí)別的兼容,穩(wěn)定性更高。這種靈活性和適應(yīng)性使得該系統(tǒng)能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓貼片機(jī)和鍵合設(shè)備中。
康耐德智能晶圓半導(dǎo)體Semi字符視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),它通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法和先進(jìn)的圖像處理技術(shù),實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓表面的序列號(hào)和字符的高精度識(shí)別。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓序列號(hào)的讀取至關(guān)重要,因?yàn)樗粌H是身份標(biāo)識(shí),更是整個(gè)生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵信息載體。
CCD(Charge-Coupled Device)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)是現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的核心技術(shù)之一,廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)、尺寸測(cè)量、定位引導(dǎo)等領(lǐng)域。以下是對(duì)其圖像處理與自動(dòng)化檢測(cè)流程的深度解析:
康耐德智能變壓器視覺(jué)定位抓取系統(tǒng)是一個(gè)高度專業(yè)化的工業(yè)自動(dòng)化解決方案,專門針對(duì)變壓器制造、裝配或檢測(cè)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它結(jié)合了機(jī)器視覺(jué)、精密機(jī)械手控制、人工智能(AI)算法等技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)變壓器(尤其是線圈、鐵芯、殼體等部件)的高精度定位、識(shí)別,提供定位數(shù)據(jù)到機(jī)械手實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化抓取/搬運(yùn)/放置。
手指(如內(nèi)存條、SD卡、U盤等存儲(chǔ)設(shè)備的導(dǎo)電接點(diǎn))的表面質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能和壽命,其刮傷、臟污等缺陷的精準(zhǔn)檢測(cè)是半導(dǎo)體及電子制造業(yè)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。以下結(jié)合光學(xué)檢測(cè)原理、系統(tǒng)方案及行業(yè)實(shí)踐,為您梳理機(jī)器視覺(jué)在此領(lǐng)域的全流程解決方案:
CCD機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)?與其他常見(jiàn)視覺(jué)技術(shù)(如CMOS、3D視覺(jué)、深度學(xué)習(xí)、結(jié)構(gòu)光、TOF等)在工業(yè)檢測(cè)上的優(yōu)劣勢(shì)
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